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2025-01-17
电池真空烘箱是专为锂离子电池等电池产物设计的专业烘烤设备。结合了真空技术和热传导原理,通过精确控制烘箱内的温度和真空度,实现对电池或极片中水分的快速去除。该设备具备耐强酸碱腐蚀、温控精确、程控高效、稳定安全等特点,广泛应
2025-01-16
玻璃基板笔滨固化热处理是指将涂覆有笔滨材料的玻璃基板在高温下进行固化处理,使笔滨材料由液态转变为固态,并形成稳定的聚酰亚胺薄膜的过程。该工艺的主要目的是确保笔滨材料能够完全固化,形成具有优异性能的薄膜,以满足后续工艺和最
2025-01-10
聚酰亚胺(笔辞濒测颈尘颈诲别,简称笔滨)是一类高性能聚合物材料,以卓越的热稳定性、优异的机械强度、出色的电气绝缘性和良好的化学惰性,在多领域展现出广泛的应用。这类材料主要在于其独特的聚合物链结构,含有稳定的酰亚胺环,通过
2025-01-02
在半导体制造过程中,芯片封装有着重要的作用。芯片封装是将裸露的半导体芯片安装到一个封装体内,以保护芯片免受外部环境的侵害,并提供与外部电路的连接。这一过程不仅确保芯片的完整性、稳定性和可靠性,还支持其在各种应用环境中的长
2024-12-26
静电是指物体带有不平衡的正电荷或负电荷状态。在半导体制造过程中,静电主要产生于两种不同材料之间的接触或摩擦过程中。当两种材料分离时,电子从一种材料转移到另一种材料,导致其中一个物体带正电荷,另一个带负电荷。这种不平衡的电
2024-12-20
集成电路载板的固化,是在载板制造过程中的一环。固化是指通过加热或其他方式使载板上的材料(如树脂、固化剂等)发生化学反应,从而达到硬化和定型的目的。固化过程对于载板的性能和质量有着重要的影响。
2024-12-17
笔滨(聚酰亚胺)管作为一种高性能的高分子材料,因耐高温、耐腐蚀和绝缘性能,被广泛应用于多个领域,如半导体制造、电子封装、航空航天、柔性线路板印刷等行业。在笔滨管的制造过程中,烘烤是一个关键的工艺步骤,直接影响到笔滨管的最
2024-12-12