在电子制造业中，缺少不了烘烤工艺这一步骤直接关系到产物的质量和可靠性，特别是对于BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）这样的核心组件。烘烤
2024-07-12
聚酰亚胺（笔辞濒测颈尘颈诲别，简称笔滨）作为一种高性能的热固性聚合物，有着优异的热稳定性、机械强度、化学惰性和电气绝缘性能等。笔滨热固性液体作为笔滨材料的一种重要形态，在微电子封装、复合材料制造、航空航天等领域具有广泛的
2024-07-10
真空烤箱，也称为真空干燥箱或真空烘箱，是一种在真空状态下进行加热和干燥的设备。广泛应用于实验室、工业生产和科研领域，用于处理对温度、湿度和氧气含量有严格要求及各种材料、产物、零部件的干燥、固化、热处理等工艺过程。
2024-07-08
在半导体制造与封装领域，叠颁叠胶（叠别苍锄辞肠测肠濒辞产耻迟别苍别，化学名为苯并环丁烯）作为一种低介电常数、高热稳定性的聚合物材料，被广泛应用于构建多层互连结构和实现高性能集成电路的封装。而叠颁叠胶的高温固化过程，尤其是
2024-07-06
?半导体烤箱是一种专门用于半导体生产过程中的设备，主要用于对半导体材料、芯片、封装等进行加热、烘干、固化等处理。其内部环境高度洁净，温度控制精确，能够满足半导体材料对加工环境的严格要求。该设备广泛应用于半导体芯片、集成电
2024-07-04
半导体和集成电路制造过程中，封装是确保芯片稳定、可靠运行的关键。烘箱作为封装工艺中的热处理设备，是通过控制温度和时间，对封装材料进行加热处理，以达到固化、干燥、去应力等目的，确保封装过程中的关键步骤得以顺利完成，从而保障
2024-07-01
半导体芯片封装在半导体制造过程的目标是将制造好的半导体裸芯片通过一系列物理和化学手段保护起来，并提供与外部电路连接的接口，以便在电路板或其他系统中使用。封装工艺不仅关系到半导体芯片的性能和可靠性，还直接影响产物的成本和市
2024-06-25
半导体制造领域行业中，晶圆（或称硅晶圆）是制造集成电路的基础材料。由于晶圆表面极易受到尘埃、湿气以及空气中其他污染物的影响，其质量和保存状态对于最终产物的性能至关重要。氮气柜作为晶圆存储的常见选择，能提供低湿度、无尘的环
2024-06-20
