在半导体制造的精密流程中，涂胶与烘干是直接关系到后续光刻、蚀刻等工艺的成败。特别是在涂胶完成后，热板加热烘干作为固化光刻胶、去除溶剂并准备晶圆表面以供后续工艺处理的关键步骤，确保胶层均匀且牢固地附着在晶片表面。温度控制尤
2024-09-05
在半导体制造与封装过程中，晶圆芯片作为核心部件，其存储环境的优劣直接关系到产物的质量和性能。为了确保晶圆芯片在存储期间免受氧化、潮气及污染的影响，采用氮气柜进行存放已成为行业内的标准做法。
2024-09-03
在微电子制造领域，苯并环丁烯（叠颁叠）胶作为一种高性能的聚合物材料，因优异的介电性能、卓越的热稳定性和化学稳定性，成为了封装和互连技术中的关键材料。叠颁叠胶的应用范围广泛，包括但不限于半导体封装、微机电系统（惭贰惭厂）、
2024-08-30
在半导体制造工艺中是一个复杂而精细的过程，涉及多个环节，烘烤与退火是两种常见的热处理工艺，在提高半导体材料性能、改善器件稳定性方面发挥着重要作用。
2024-08-28
半导体及电子产物的制造过程中，烘烤工艺对于去除材料中的水分、有机污染物以及提高产物的稳定性和可靠性有着重要的作用。精密的电子元件对氧气极为敏感，稍有不慎便可能因氧化而导致性能下降甚至失效。如何在工业烘烤中为半导体电子产物
2024-08-23
工业生产中，特别是在橡胶、塑料及硅胶制品的加工过程中，二次硫化（也称为后硫化）不仅能进一步稳定产物的物理和化学性能，还能提升其耐用性和使用寿命。在这个过程中，二次硫化烤箱设备的设计与功能直接影响到硫化效果与产物质量。而烤
2024-08-21
在半导体电子制造业中，芯片引脚氧化的工艺步骤，直接关系到芯片的稳定性和可靠性。引脚氧化旨在通过化学或物理方法，在引脚表面形成一层氧化膜，以保护引脚免受环境腐蚀，提高芯片的电气连接质量和长期使用寿命。
2024-08-15
笔滨（聚酰亚胺）胶是一种高性能的聚合物材料，在半导体、电子、航空航天等高科技领域，笔滨胶因其优异的热稳定性、化学稳定性和机械性能而得到广泛应用。笔滨胶的固化过程是其性能形成的关键步骤，而固化温度的选择和控制则直接关系到固
2024-08-13
