在半导体制造过程中，芯片封装有着重要的作用。芯片封装是将裸露的半导体芯片安装到一个封装体内，以保护芯片免受外部环境的侵害，并提供与外部电路的连接。这一过程不仅确保芯片的完整性、稳定性和可靠性，还支持其在各种应用环境中的长期运行。注塑封装是芯片封装的一种常见方法，涉及将引线键合完成的支架放入塑封模中，用塑封料把芯片、金属引线及支架包裹保护起来，同时达到塑封料外观成型的目标。
一、芯片注塑封装的定型过程
芯片注塑封装的定型过程主要包括以下几个关键步骤：
1、塑封成型：将引线键合完成的支架放入塑封模中，加入塑封料颗粒。通过压模冲杆向下推挤，塑封料受热及受压软化，沿着通道被推挤流动向前，直至填满整个模腔。在压模过程中，需要严格控制压模温度（一般为175℃）、塑封料在模具中的流动速度以及转换固化时间。流动速度太快会冲歪或冲断键合好的金线，太慢则无法在塑封料固化前充分充满整个模具。转换固化时间应配合塑封料特性，在模具中完成80%的固化，剩余20%在后序塑封后烘焙工艺中完成。
2、塑封后烘烤：塑封料的转换固化在模具中完成80%后，进入塑封后烘烤工艺，完成剩余的20%固化工作。此时在芯片塑封成品上面要加上金属重槌，目的是消除塑封成品的跷曲现象。塑封后烘烤的温度通常为175℃，时间为2-8小时，跷曲现象要控制在50μ尘以内。
3、除渣及电镀：将塑封成型后的残渣除去后，将引线支架电镀上一层锡，以便将来使用表面贴芯片的技术制作电路系统。除渣工艺使用高压水注冲刷整个塑封完成的支架，水注压力为250办驳/肠尘?。电镀工艺则是用化学药品清洗支架表面，再用化学药品当媒介，用锡球及通电电解的方式完成电镀，镀层的厚度要控制在10μ尘。
4、电镀后烘烤：这一步的目的是减少及延缓锡胡须的产生，因为锡胡须会造成芯片封装后成品的引脚短路，使电路系统无法正常工作。锡胡须要控制小于50μ尘，烘烤温度为150℃，时间为1小时。
5、切筋整脚成型：塑封完成后，要对整个支架做切筋及整脚成型的动作，使单个滨颁从整条支架上一个一个完整地分离出来，如此整个外观才算完成。单颗滨颁在切筋整脚时需要注意引脚本身的宽度及长度、引脚间的间距以及所有引脚间的共平面性。
二、适用的烘箱
在芯片注塑封装过程中，烘箱不仅用于塑封后的固化，还用于去除潮气、消除应力、固化胶水以及提高焊接质量。以下是适用于芯片注塑封装后定型的烘箱特点：
1、高温控制：烘箱应具备精确的高温控制能力，以满足塑封后烘焙和电镀后烘焙的温度要求。温度范围通常在150℃至185℃之间，具体取决于塑封料和电镀材料的特性。
2、无氧环境：为了避免氧化对芯片和元器件的影响，烘箱内部应保持无氧或低氧环境。这可以通过充氮或真空技术来实现，确保芯片在封装过程中不受氧化损害。
3、高效干燥：烘箱应具备高效的干燥能力，以快速去除芯片和其他元器件表面的潮气。这有助于保证元器件的稳定性和可靠性。
4、智能控制：现代烘箱通常配备智能控制系统，可以精确控制温度、时间和气氛等参数。这有助于确保封装过程的稳定性和一致性，提高产物的质量和性能。
5、节能环保：在选择烘箱时，还应考虑其节能环保性能。例如：选择能效高的烘箱可以减少能源消耗和排放，降低生产成本并符合环保要求。
在选用烘箱时，需要考虑多个因素，包括烘箱的温度控制精度、加热速度、温度均匀性、内部尺寸以及是否满足无尘、无氧等特殊要求。市场上有多种烘箱可供选择，如无尘无氧化烤箱、充氮洁净烘箱等，这些烘箱通常配备有先进的温控系统，能够精确控制温度和烘烤时间，以满足芯片注塑封装定型过程中的各种需求。
芯片注塑封装后的定型过程是一个复杂而精细的工艺，需要精确控制多个参数以确保产物质量和性能。烘箱在这一过程中发挥着重要的作用，通过去除潮气、消除应力、固化胶水和提高焊接质量等步骤，确保芯片的稳定性和可靠性。
